Solder menggunakan paduan logam dengan titik leleh rendah untuk menggabungkan dua logam tidak mulia. Karena proses ini mengubah susunan kimiawi dari logam tidak mulia, akan sangat membantu untuk mengetahui logam mana yang bekerja tanpa pertimbangan khusus.
Logam Dasar
Sementara perak, perunggu, tembaga, kuningan dan beberapa baja membentuk ikatan kimia dan fisik yang kuat pada mereka sendiri, logam seperti baja paduan tinggi, besi cor, aluminium dan titanium sering membutuhkan paduan dengan titik leleh yang lebih tinggi.
Soft vs Hard Solder
Solder lunak menggunakan logam titik leleh rendah (paling sering timah atau timah) untuk membuatnya lebih mudah dikelola dengan mengorbankan ikatan yang lebih lemah; Solder keras membutuhkan fluks tetapi membentuk ikatan yang lebih kuat karena titik leburnya yang lebih tinggi.
Mengapa fluks?
Fluks mencegah logam dasar dari oksidasi selama proses penyolderan.
Solder khusus
Solder yang paling umum adalah paduan timah dan timah, yang sangat sulit digunakan dengan logam teroksidasi; yang lain diformulasikan secara khusus untuk digunakan dengan logam ini (yaitu baja dan aluminium).
Menyeka Solder
Menyeka tentara lebih lancar, membuat mereka lebih mudah untuk dimanipulasi. Cable wiping solder memiliki kandungan timah tertinggi, memberikan ikatan yang lebih kuat daripada solder yang mudah dibersihkan.
